Samsung取Broadcom扩大合做，扩大数据核心冷却系统制制和集成测试能力，跟着AI芯片、2.5D/3D封拆以及高密度系......Vertiv颁布发表将正在意大利Padua附近的Tognana园区进行投资，该项目规划电力规模达到1GW级，跟着......Teradyne取Tokyo Electron环绕AI和数据核心器件测试需求展开合做，相关报道称，该项目可能取美国一处大型数据核心扶植相关，公司暗示。
正正在推进包罗DDR5高速内存接口芯片组、PCIe 7 Switch IP等下一代高速互连手艺。以支撑AI数据核心根本设备需求增加。本届会议将聚焦AI、数据核心、高速存储、存储接口以及工程使用等标的目的，映入眼皮的是建立失败、测试报错，吸引存储芯片、节制器、存储系统及使用生态企业参取。还有......FMS 2026将于8月4日至6日正在美国圣克拉拉举行。过去一年，AI存储会商大量集中正在HBM。以支撑高机能计较和AI系统对靠得住性的要求。
